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小米11手机爆料:首发骁龙875 或采用屏下摄像头技术

2020-10-9 18:28| 发布者: cjy__05| 查看: 7770| 评论: 19|来自: cnbeta

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摘要: 小米11可能的设计是,正面为双曲面屏设计,有望搭载屏下摄像头技术,亮屏后极具视觉冲击力,而机身背部,该机则有望后置方形五摄相机模组,其中有一枚是潜望式镜头。

121日高通应该就要公布骁龙875处理器,而对于这颗2021年的旗舰芯片,小米手机必然要抢首发,这也是他们一贯的传统。小米11手机有望首发骁龙875处理器,不过这款手机预计要在明年3月份左右推出,而小米内部早就开始了这款手机的研发工作。

消息中还提到,小米11可能的设计是,正面为双曲面屏设计,有望搭载屏下摄像头技术,亮屏后极具视觉冲击力,而机身背部,该机则有望后置方形五摄相机模组,其中有一枚是潜望式镜头。

当然了,目前小米11手机的爆料还不是很多,如果其真的要搭载屏下摄像头技术,那么其售价相信会有所提高,当然也不排除只在超大杯机型上使用的可能。

至于骁龙875处理器,目前的传闻显示,该芯片基于5nm工艺制程,并采用“1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比Cortex A7823%,堪称真正意义上的“超大核”,其跑分预计能超过70万分

 

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